鴻海獲蘋果+亞馬遜金援　要吃下東芝半導 - 工程師

【郭董首度證實！】鴻海獲蘋果+亞馬遜金援　要吃下東芝半導體

3月初日本朝日電視台報導，鴻海董事長郭台銘在廣州公開表達對入主東芝半導體的立場
https://www.youtube.com/watch?v=pcaKowHaEaM

《日本經濟新聞》英文版深夜獨家報導，目前人在日本大阪的鴻海（2317）董事長郭台銘
首度公開證實，鴻海已經獲得兩大美國客戶蘋果與亞馬遜的支持與金援，要競標日本東芝
準備出售的記憶晶片事業，因為這兩大科技巨擘對於記憶晶片的需求只會愈來愈高。

報導引述消息人士的說法指出，在遞件競標東芝晶片事業的5組人馬中，鴻海出價最高，
很可能超過2兆日圓（逾5400億元台幣）。

郭台銘在大阪一家飯店接受《日本經濟新聞》專訪時說：「當然蘋果與亞馬遜是一起出錢
，但我不能透露他們各自出了多少。」

對於郭董這項說法，蘋果拒絕回應，亞馬遜則未回應。

報導指出，目前蘋果佔鴻海總營收超過50%，鴻海也為亞馬遜代工生產Kindle電子書與
Echo喇叭等硬體產品。

至於東芝本身也是蘋果iPhone的重要供應商，蘋果有用不少到東芝生產的NAND快閃記憶體
，而亞馬遜則遍布多國的雲端資料中心內，建立了為數龐大的伺服器，也需要用到大量快
閃記憶體，才能為自己與外部客戶提供雲端運算等服務。

報導也提到，在鴻海之外，還有4組人馬競標東芝晶片事業，分別是美國通信晶片大廠博
通（Broadcom）、美國私募基金巨擘KKR、身為東芝合作夥伴的美國威騰電子（Western
Digital），以及南韓記憶晶片大廠海力士（SK Hynix）與美國私募基金貝恩資本（Bain
Capital）的美日聯軍。（劉煥彥／綜合外電報導）

http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/finance/20170605/1133090/

--